LED顯示屏廠(chǎng)家告訴你一般情況下，LED的發(fā)光波長(cháng)隨溫度變化為0．2-0．3nm／℃，光譜寬度隨之增加，影響顏色鮮艷度。另外，當正向電流流經(jīng)pn結，發(fā)熱性損耗使結區產(chǎn)生溫升，在室溫附近，溫度每升高1℃，LED的發(fā)光強度會(huì )相應地減少1％左右，封裝散熱；時(shí)保持色純度與發(fā)光強度非常重要，以往多采用減少其驅動(dòng)電流的辦法，降低結溫，多數LED的驅動(dòng)電流限制在20mA左右。
但是，LED的光輸出會(huì )隨電流的增大而增加，目前，很多功率型LED的驅動(dòng)電流可以達到70mA、100mA甚至1A級，需要改進(jìn)封裝結構，全新的LED封裝設計理念和低熱阻封裝結構及技術(shù)，改善熱特性。例如，采用大面積芯片倒裝結構，選用導熱性能好的銀膠，增大金屬支架的表面積，焊料凸點(diǎn)的硅載體直接裝在熱沉上等方法。此外，在應用設計中，PCB線(xiàn)路板等的熱設計、導熱性能也十分重要。
LED顯示屏廠(chǎng)家這幾年的LED芯片和封裝不再沿龔傳統的設計理念與制造生產(chǎn)模式，在增加芯片的光輸出方面，研發(fā)不僅僅限于改變材料內雜質(zhì)數量，晶格缺陷和位錯來(lái)提高內部效率，同時(shí)，如何改善管芯及封裝內部結構，增強LED內部產(chǎn)生光子出射的幾率，提高光效，解決散熱，取光和熱沉優(yōu)化設計，改進(jìn)光學(xué)性能，加速表面貼裝化SMD進(jìn)程更是產(chǎn)業(yè)界研發(fā)的主流方向。
